5 Keunggulan Chipset Dimensity 8300-Ultra yang Jadi ‘Otak’ Poco X6 Pro 5G
29 January 2024 |
11:01 WIB
Desyinta Nuraini
Jurnalis Hypeabis.id
System on Chip (SoC) atau yang dikenal dengan sebutan chipset merupakan ‘otak’ dari sebuah perangkat elektronik termasuk smartphone. Terdiri dari berbagai komponen seperti pemrosesan data (CPU) dan pemroses grafik (GPU), srikuit terpadu ini mengintegrasikan hampir semua peranti keras yang digunakan pada ponsel.
Sederhananya, chipset menentukan performa dari ponsel. Tak ayal, peranti ini menjadi salah satu yang dipertimbangkan ketika memilih smartphone. Dari berbagai jenis pada ponsel kelas mid-range, Dimensity 8300-Ultra menjadi pilihan karena menawarkan kemampuan AI generatif.
Baca juga: Chipset Snapdragon 8 Gen 4 “Lolos” Uji Coba Game Genshin Impact
Andi Renreng, Associate Director Marketing Poco Indonesia, mengatakan kinerja Dimensity 8300-Ultra berhasil memaksimalkan performa Poco X6 Pro 5G yang saat ini sudah dirilis di pasar global. Thomas Chen, Product Marketing Manager of Smartphone Business Unit, MediaTek menerangkan Dimensity 8300 menawarkan kinerja yang tak tertandingi, hiburan hyper-realistik, dan konektivitas tanpa hambatan tanpa mengorbankan efisiensi.
“Dengan memanfaatkan program Dimensity Open Resource Architecture, Poco telah mengintegrasikan kemampuan perangkat keras yang tangguh, memastikan permainan yang cepat dan stabil untuk pengalaman bermain gim yang panjang dan berkecepatan tinggi,” ujarnya dikutip Hypeabis.id, Senin (2/1/2024)
Buat kamu yang sedang mempertimbangkan smartphone kelas menengah, berikut keunggulan chipset Dimensity 8300-Ultra.
MediaTek Dimensity 8300-Ultra merupakan chipset Dimensity seri 8000 pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi di dalamnya. Dengan demikian Dimensity 8300-Ultra mendukung pengembang teknologi untuk membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.
Diketahui, APU 780 memiliki arsitektur yang sama dengan SoC Dimensity 9300. Dengan demikian, chipset ini sanggup menghasilkan peningkatan dua kali pada komputasi INT dan FP16, serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3 kali ketimbang Dimensity 8200.
Dibangun di atas proses manufaktur 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300-Ultra memiliki CPU octa-core, terdiri atas empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang memanfaatkan arsitektur CPU v9 terbaru Arm.
Konfigurasi ini membuat Dimensity 8300-Ultra memberi kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan lebih hemat daya hingga 30 persen dibanding generasi sebelumnya. Ditambah, kinerja GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300-Ultra meningkat hingga 60 persen dan efisiensi daya hingga 55 persen lebih baik.
Teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya menawarkan penghematan daya ke tingkat lebih lanjut. Dengan prediksi performa berbasis AI, Dimensity 8300-Ultra secara cerdas mereduksi konsumsi daya rata-rata pada kecepatan maksimum.
Selain itu, dengan memanfaatkan algoritma performa eksklusif yang memonitor suhu perangkat, memungkinkan smartphone ini tetap dingin. Hasilnya, pengguna bisa menikmati FPS secara penuh, lag rendah, rendering yang mulus, dan baterai yang lebih tahan lama.
Dimensity 8300-Ultra memiliki modem 5G standar 3GPP Release-16 terintegrasi, yang memanfaatkan optimalisasi spesifik guna memberikan konektivitas yang lebih baik, di lingkungan dengan koneksi yang lebih lemah. Optimalisasi tersebut memperkuat kinerja dan jangkauan sub-6GHz demi pengalaman konektivitas yang lebih andal. Modem ini mendukung agregasi operator 3CC, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.
Hadir dengan MediaTek MiraVision 880, Dimensity 8300-Ultra dibekali MediaTek AI-PQ untuk smartphone, yang bekerja dengan cara menganalisa adegan dalam streaming video secara real-time. Kemudian mengaplikasikan setting sesuai kebutuhan adegan untuk menghasilkan kualitas gambar maksimal. Adapun AI Region PQ yang baru kini dapat membedakan area-area (regions) dalam tiap adegan, guna menyesuaikan contrast, sharpness, dan color tones melalui AI-Segmentation.
(Baca artikel Hypeabis.id lainnya di Google News)
Editor: Nirmala Aninda
Sederhananya, chipset menentukan performa dari ponsel. Tak ayal, peranti ini menjadi salah satu yang dipertimbangkan ketika memilih smartphone. Dari berbagai jenis pada ponsel kelas mid-range, Dimensity 8300-Ultra menjadi pilihan karena menawarkan kemampuan AI generatif.
Baca juga: Chipset Snapdragon 8 Gen 4 “Lolos” Uji Coba Game Genshin Impact
Andi Renreng, Associate Director Marketing Poco Indonesia, mengatakan kinerja Dimensity 8300-Ultra berhasil memaksimalkan performa Poco X6 Pro 5G yang saat ini sudah dirilis di pasar global. Thomas Chen, Product Marketing Manager of Smartphone Business Unit, MediaTek menerangkan Dimensity 8300 menawarkan kinerja yang tak tertandingi, hiburan hyper-realistik, dan konektivitas tanpa hambatan tanpa mengorbankan efisiensi.
“Dengan memanfaatkan program Dimensity Open Resource Architecture, Poco telah mengintegrasikan kemampuan perangkat keras yang tangguh, memastikan permainan yang cepat dan stabil untuk pengalaman bermain gim yang panjang dan berkecepatan tinggi,” ujarnya dikutip Hypeabis.id, Senin (2/1/2024)
Poco X6 Pro 5G. (Sumber gambar : Desyinta Nuraini/Hypeabis.id)
1. AI Generatif
MediaTek Dimensity 8300-Ultra merupakan chipset Dimensity seri 8000 pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi di dalamnya. Dengan demikian Dimensity 8300-Ultra mendukung pengembang teknologi untuk membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.Diketahui, APU 780 memiliki arsitektur yang sama dengan SoC Dimensity 9300. Dengan demikian, chipset ini sanggup menghasilkan peningkatan dua kali pada komputasi INT dan FP16, serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3 kali ketimbang Dimensity 8200.
2. Performa Gahar, Daya Efisien
Dibangun di atas proses manufaktur 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300-Ultra memiliki CPU octa-core, terdiri atas empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang memanfaatkan arsitektur CPU v9 terbaru Arm.Konfigurasi ini membuat Dimensity 8300-Ultra memberi kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan lebih hemat daya hingga 30 persen dibanding generasi sebelumnya. Ditambah, kinerja GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300-Ultra meningkat hingga 60 persen dan efisiensi daya hingga 55 persen lebih baik.
3. Mereduksi Konsumsi Daya
Teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya menawarkan penghematan daya ke tingkat lebih lanjut. Dengan prediksi performa berbasis AI, Dimensity 8300-Ultra secara cerdas mereduksi konsumsi daya rata-rata pada kecepatan maksimum. Selain itu, dengan memanfaatkan algoritma performa eksklusif yang memonitor suhu perangkat, memungkinkan smartphone ini tetap dingin. Hasilnya, pengguna bisa menikmati FPS secara penuh, lag rendah, rendering yang mulus, dan baterai yang lebih tahan lama.
4. Konektivitas Ultra-cepat
Dimensity 8300-Ultra memiliki modem 5G standar 3GPP Release-16 terintegrasi, yang memanfaatkan optimalisasi spesifik guna memberikan konektivitas yang lebih baik, di lingkungan dengan koneksi yang lebih lemah. Optimalisasi tersebut memperkuat kinerja dan jangkauan sub-6GHz demi pengalaman konektivitas yang lebih andal. Modem ini mendukung agregasi operator 3CC, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.
5. Mengatur Kualitas Gambar
Hadir dengan MediaTek MiraVision 880, Dimensity 8300-Ultra dibekali MediaTek AI-PQ untuk smartphone, yang bekerja dengan cara menganalisa adegan dalam streaming video secara real-time. Kemudian mengaplikasikan setting sesuai kebutuhan adegan untuk menghasilkan kualitas gambar maksimal. Adapun AI Region PQ yang baru kini dapat membedakan area-area (regions) dalam tiap adegan, guna menyesuaikan contrast, sharpness, dan color tones melalui AI-Segmentation.(Baca artikel Hypeabis.id lainnya di Google News)
Editor: Nirmala Aninda
Komentar
Silahkan Login terlebih dahulu untuk meninggalkan komentar.