Qualcomm Komitmen Rilis Prosesor PC untuk Bersaing dengan Apple
18 November 2021 |
09:30 WIB
Syaiful Millah
Asisten Manajer Konten Hypeabis.id
Produsen semikonduktor Qualcomm bersiap meningkatkan performa cip komputer miliknya dalam beberapa waktu mendatang. Hal tersebut dilakukan perusahaan untuk bersaing langsung dengan cip komputer seri M dari raksasa teknologi Apple.
Dilansir dari Gizchina, Kamis (18/11) perusahaan mengumumkan rencana untuk membuat prosesor Arm next-gen yang dirancang untuk menghasilkan kinerja mumpuni bagi komputer berbasis Windows. Chief Technology Officer Qualcomm James Thompson mengatakan cip akan siap pada 2023.
Cip akan dikembangkan oleh tim Nuvia, yang diakuisisi oleh perusahaan pada awal tahun ini dengan nilai US1,1 miliar. Sebagai informasi, Nuvia didirikan oleh tiga mantan pekerja Apple yang mengerjakan system on chip (SoC) seri A modular untuk iPhone dan iPad.
Qualcomm menyebut bahwa cip anyarnya akan mampu memberikan kinerja tingkat tinggi dengan konsumsi daya rendah. Selain itu, mereka berkomitmen meningkatkan kinerja grafis Adreno untuk menghadirkan pengalami bermain gim kelas atas.
Perusahaan yang berbasis di California, Amerika Serikat itu sebelumnya telah mencoba masuk ke pasar komputer personal dengan cip seperti Snapdragon 7x dan 8cx. Akan tetapi, kinerja dan efisiensi daya dari cip tersebut tertinggal jauh dibandingkan cip komputer Apple.
Prosesor ponsel generasi terbaru
Selain menyiapkan cip untuk perangkat komputer, Qualcomm juga tengah bersiap menghadirkan SoC untuk perangkat seluler terbarunya, yang diprediksi bernama Snapdragon 898 atau Snapdragon 8 Gen 1, berdasarkan sejumlah informasi yang beredar.
Masih belum ada informasi resmi mengenai perubahan nama ataupun tanggal peluncuran cip tersebut. Akan tetapi, banyak pihak memperkirakan bahwa prosesor seluler itu akan dirilis pada ajang Qualcomm Tech Summit 2021 yang akan digelar mulai akhir bulan ini.
Laporan Gizchina sebelumnya juga menyebut bahwa SoC Snapdragon 898 atau Snapdragon 8 Gen 1 akan menggunakan proses manufaktur 4 nanometer yang dikembangkan oleh Samsung. Cip akan memakai desain arsitektur tiga klaster yakni 1+3+4.
Inti utama cip adalah CortezX2 dengan frekuensi 3.0GHz dengan frekuensi inti besar 2,5GHz dan inti kecil 1,79GHz. Kartu grafisnya adalah pita dasar Adreno 730 dan X65 dengan downlink 10 Gbps. Beberapa laporan lain menyebut bahwa vendor seperti Xiaomi, Vivo, Samsung, Oppo, dan yang lainnya memiliki kesempatan menjajal keandalan cip di periode awal perilisan.
Editor: Roni Yunianto
Dilansir dari Gizchina, Kamis (18/11) perusahaan mengumumkan rencana untuk membuat prosesor Arm next-gen yang dirancang untuk menghasilkan kinerja mumpuni bagi komputer berbasis Windows. Chief Technology Officer Qualcomm James Thompson mengatakan cip akan siap pada 2023.
Cip akan dikembangkan oleh tim Nuvia, yang diakuisisi oleh perusahaan pada awal tahun ini dengan nilai US1,1 miliar. Sebagai informasi, Nuvia didirikan oleh tiga mantan pekerja Apple yang mengerjakan system on chip (SoC) seri A modular untuk iPhone dan iPad.
Qualcomm menyebut bahwa cip anyarnya akan mampu memberikan kinerja tingkat tinggi dengan konsumsi daya rendah. Selain itu, mereka berkomitmen meningkatkan kinerja grafis Adreno untuk menghadirkan pengalami bermain gim kelas atas.
Perusahaan yang berbasis di California, Amerika Serikat itu sebelumnya telah mencoba masuk ke pasar komputer personal dengan cip seperti Snapdragon 7x dan 8cx. Akan tetapi, kinerja dan efisiensi daya dari cip tersebut tertinggal jauh dibandingkan cip komputer Apple.
Prosesor ponsel generasi terbaru
Selain menyiapkan cip untuk perangkat komputer, Qualcomm juga tengah bersiap menghadirkan SoC untuk perangkat seluler terbarunya, yang diprediksi bernama Snapdragon 898 atau Snapdragon 8 Gen 1, berdasarkan sejumlah informasi yang beredar.
Masih belum ada informasi resmi mengenai perubahan nama ataupun tanggal peluncuran cip tersebut. Akan tetapi, banyak pihak memperkirakan bahwa prosesor seluler itu akan dirilis pada ajang Qualcomm Tech Summit 2021 yang akan digelar mulai akhir bulan ini.
Laporan Gizchina sebelumnya juga menyebut bahwa SoC Snapdragon 898 atau Snapdragon 8 Gen 1 akan menggunakan proses manufaktur 4 nanometer yang dikembangkan oleh Samsung. Cip akan memakai desain arsitektur tiga klaster yakni 1+3+4.
Inti utama cip adalah CortezX2 dengan frekuensi 3.0GHz dengan frekuensi inti besar 2,5GHz dan inti kecil 1,79GHz. Kartu grafisnya adalah pita dasar Adreno 730 dan X65 dengan downlink 10 Gbps. Beberapa laporan lain menyebut bahwa vendor seperti Xiaomi, Vivo, Samsung, Oppo, dan yang lainnya memiliki kesempatan menjajal keandalan cip di periode awal perilisan.
Editor: Roni Yunianto
Komentar
Silahkan Login terlebih dahulu untuk meninggalkan komentar.