Chipset Terbaru MediaTek Bawa Kemampuan AI Agen di Ponsel FLaghsip
12 April 2025 |
06:00 WIB
MediaTek meluncurkan chipset teranyarnya, Dimensity 9400+. Platform mobile flagship Android ini membawa kemampuan AI generatif dan AI agen, dengan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) terbaru, tetapi mempertahankan desain hemat daya. Dimensity 9400+ memiliki fitur All Big Core yaitu mengintegrasikan satu inti Arm Cortex-X925 yang beroperasi hingga 3.73GHz, dikombinasikan dengan inti 3x Cortex-X4 dan 4x Cortex-A720.
Konfigurasi kuat ini mempercepat kinerja single-threaded dan multithreaded sehingga memberikan pengalaman Android UX terbaik. “MediaTek Dimensity 9400+ akan memberikan pengalaman AI yang lebih inovatif dan sangat personal pada perangkat, juga didukung penambahan performa secara keseluruhan,” ujar JC Hsu, Corporate Senior Vice President di MediaTek, Jumat (11/4/2025).
Baca juga: Fakta-fakta Snapdragon 8 Elite, Chipset Ponsel Flagship Siap Rilis Akhir Oktober 2024
Dilengkapi dengan MediaTek NPU 890, Dimensity 9400+ mendukung sejumlah LLM di berbagai wilayah di seluruh dunia. Cipset ini juga mendukung Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP), dan Inferensi FP8 dengan kecepatan penalaran yang lebih cepat.
Selain itu, chipset kelas atas MediaTek ini menawarkan performa AI agen 20 persen lebih cepat dengan Speculative Decoding+ (SpD+). Adapun, Dimensity Agentic AI Engine (DAE) yang terintegrasi memudahkan developer untuk mengubah aplikasi AI tradisional menjadi aplikasi AI Agen.
Mengutip Universitas Telkom Surabaya, AI agen adalah sistem perangkat lunak atau perangkat keras yang dirancang untuk melakukan tugas-tugas tertentu secara mandiri dengan menggunakan algoritma kecerdasan buatan. AI agen mampu mengamati lingkungan, mengambil keputusan berdasarkan data yang dikumpulkan, dan melakukan tindakan untuk mencapai tujuan tertentu.
Selain kemampuan AI Agen, Dimensity 9400+ mengintegrasikan GPU Arm Immortalis-G925 12-core sehingga memberikan pengalaman visual gaming dengan fitur level PC ke ponsel pintar, seperti dukungan Opacity Micromap (OMM) yang memberikan efek realistis. Dengan demikian, elemen gim seperti vegetasi, rambut, atau bulu terlihat lebih nyata dan berdimensi tanpa mengorbankan performa.
GPU kuat dari cipset ini juga mempertahankan kecepatan game play sehingga memungkinkan pengguna bermain lebih lama tanpa nge-lag. Selain itu, Dimensity 9400+ dilengkapi dengan frame rate converter terbaru 2.0+ (MFRC 2.0+).
Dikembangkan bersama para game developer, cip tersebut menggandakan FPS efektif dan meningkatkan hemat daya hingga 40 persen ketika MFRC digunakan. Terdapat pula MediaTek Imagiq 1090 yang memberikan dukungan perekaman video HDR di seluruh rentang zoom.
Teknologi Smooth Zoom MediaTek juga memudahkan pengambilan gambar terhadap subjek bergerak secara mulus, sekaligus memungkinkan pengguna mengisolasi gambar dan audio yang diinginkan di setiap adegan. Adapun fitur tambahan Dimensity 9400+, yakni terdapat pada konektivitas.
Cip ini dapat memperluas koneksi Bluetooth lansung antar ponsel pintar dengan jarak hingga 10 km, atau 6,6 kali lebih jauh dari generasi sebelumnya. Dukungan koneksi satelit BeiDou dengan TTTF (Time to First Fix) 30 persen lebih cepat, bahkan tanpa konektivitas seluler.
SoC ini juga mendapat dukungan Wi-Fi 7 tri-band concurrency dengan lima aliran data. Kemudian, MediaTek Xtra RangeTM 3.0 guna memberikan jangkauan Wi-Fi hingga 30 meter lebih luas.
Terakhir, terdapat kemampuan 5G/4G Dual SIM Dual Active, dengan Dual Data memberikan fleksibilitas bagi pengguna. Ponsel pintar pertama yang ditenagai MediaTek Dimensity 9400+ tersedia di pasar pada akhir bulan ini.
Konfigurasi kuat ini mempercepat kinerja single-threaded dan multithreaded sehingga memberikan pengalaman Android UX terbaik. “MediaTek Dimensity 9400+ akan memberikan pengalaman AI yang lebih inovatif dan sangat personal pada perangkat, juga didukung penambahan performa secara keseluruhan,” ujar JC Hsu, Corporate Senior Vice President di MediaTek, Jumat (11/4/2025).
Baca juga: Fakta-fakta Snapdragon 8 Elite, Chipset Ponsel Flagship Siap Rilis Akhir Oktober 2024
Dilengkapi dengan MediaTek NPU 890, Dimensity 9400+ mendukung sejumlah LLM di berbagai wilayah di seluruh dunia. Cipset ini juga mendukung Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP), dan Inferensi FP8 dengan kecepatan penalaran yang lebih cepat.
Selain itu, chipset kelas atas MediaTek ini menawarkan performa AI agen 20 persen lebih cepat dengan Speculative Decoding+ (SpD+). Adapun, Dimensity Agentic AI Engine (DAE) yang terintegrasi memudahkan developer untuk mengubah aplikasi AI tradisional menjadi aplikasi AI Agen.
Mengutip Universitas Telkom Surabaya, AI agen adalah sistem perangkat lunak atau perangkat keras yang dirancang untuk melakukan tugas-tugas tertentu secara mandiri dengan menggunakan algoritma kecerdasan buatan. AI agen mampu mengamati lingkungan, mengambil keputusan berdasarkan data yang dikumpulkan, dan melakukan tindakan untuk mencapai tujuan tertentu.
Selain kemampuan AI Agen, Dimensity 9400+ mengintegrasikan GPU Arm Immortalis-G925 12-core sehingga memberikan pengalaman visual gaming dengan fitur level PC ke ponsel pintar, seperti dukungan Opacity Micromap (OMM) yang memberikan efek realistis. Dengan demikian, elemen gim seperti vegetasi, rambut, atau bulu terlihat lebih nyata dan berdimensi tanpa mengorbankan performa.
GPU kuat dari cipset ini juga mempertahankan kecepatan game play sehingga memungkinkan pengguna bermain lebih lama tanpa nge-lag. Selain itu, Dimensity 9400+ dilengkapi dengan frame rate converter terbaru 2.0+ (MFRC 2.0+).
Dikembangkan bersama para game developer, cip tersebut menggandakan FPS efektif dan meningkatkan hemat daya hingga 40 persen ketika MFRC digunakan. Terdapat pula MediaTek Imagiq 1090 yang memberikan dukungan perekaman video HDR di seluruh rentang zoom.
Teknologi Smooth Zoom MediaTek juga memudahkan pengambilan gambar terhadap subjek bergerak secara mulus, sekaligus memungkinkan pengguna mengisolasi gambar dan audio yang diinginkan di setiap adegan. Adapun fitur tambahan Dimensity 9400+, yakni terdapat pada konektivitas.
Cip ini dapat memperluas koneksi Bluetooth lansung antar ponsel pintar dengan jarak hingga 10 km, atau 6,6 kali lebih jauh dari generasi sebelumnya. Dukungan koneksi satelit BeiDou dengan TTTF (Time to First Fix) 30 persen lebih cepat, bahkan tanpa konektivitas seluler.
SoC ini juga mendapat dukungan Wi-Fi 7 tri-band concurrency dengan lima aliran data. Kemudian, MediaTek Xtra RangeTM 3.0 guna memberikan jangkauan Wi-Fi hingga 30 meter lebih luas.
Terakhir, terdapat kemampuan 5G/4G Dual SIM Dual Active, dengan Dual Data memberikan fleksibilitas bagi pengguna. Ponsel pintar pertama yang ditenagai MediaTek Dimensity 9400+ tersedia di pasar pada akhir bulan ini.
Komentar
Silahkan Login terlebih dahulu untuk meninggalkan komentar.